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过去的2014年，无论是台湾地区又或是中国大陆，各大LED封装商厂皆积极扩增自己的EMC产能。其中，陆系LED封装厂商产能扩增尤其快速。更重要的是，大家在积极扩增产能的同时，EMC产品价格下降也超出预期，带动着EMC市场化进程加速。
不过，正当LED封装企业还在为如何创新EMC技术绞尽脑汁时，斯迈得光电的目光早已看得更远，开始提前布局及量产SMC产品，斯迈得光电营销总监张路华在高工LED好产品巡回中指出，SMC封装或有望成为LED封装领域继EMC之后的下一个风口。
EMC封装先驱者
据了解，传统PPA材料存在着耐高温性能差、可靠性差、对灯具散热要求高，以及应用成本高居不下等缺陷。张路华认为，EMC材料的出现有望解决上述难题。因看好EMC优异的耐高温、抗黄化、抗UV能力，以及有效降低生产成本等诸多优势，斯迈得成为最早可量产EMC封装产品的企业，并率先通过了IES LM-80测试。
布局SMC新技术
“SMC”即英文字母Silicon Molding Compound的缩写，在高工LED巡回演讲中，张路华对SMC封装技术做了重点介绍，“SMC封装属于EMC的升级版，EMC是环氧材质，SMC是硅胶材质，它的耐热性及抗UV性，比EMC的环氧材质提升了一个等级”。
“SMC技术原理与现行的EMC技术相似，对于已经建立EMC生产线的厂家而言，只是方案以及原材料的升级。”张路华表示，SMC其制作过程可以延用原来EMC的封装工艺，相比之下，SMC的耐热温度更高。
而从抗黄化性能也可以看出，SMC封装也更具优势。张路华举例说道，当温度达到340度时，PPA过一遍就严重发黄了；EMC过一遍有轻微的发黄，发黄之后反射率会降低，整灯的出光效果也随之降低；而SMC没有发黄的现象，它的耐热性、抗UV性能、功率均在EMC 的基础上做了提升。
另外，随着功率的提升，从性能上来讲，SMC每瓦的成本将有所下降。比如，EMC能做1瓦的，SMC可以做到3瓦。而与PCT成本相比，张路华认为，未来SMC不会比PCT的成本高太多，也有可能持平。
整装再出发
除了致力于技术的创新，斯迈得也坚持以客户为导向，将客户所需排在第一位。目前，斯迈得光电通过与上游芯片厂商建立战略供需合作，与供应商建立绑定关系获取更可靠的芯片资源，以保证供货的质量，并且可以进一步加强成本控制。
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